LED封装器件研发工程师
1 负责白光、红外LED、深紫外、车用项目、mini LED micro lED封装产品开发；
2 与市场端对接LED封装产品需求；并根据需求提出LED封装结构及材料解决方案；
3 制定并实施样品验证计划，解决研发过程中出现的技术问题；
4 完成量产前的新产品导入工作。
任职要求
1对LED封装器件结构，原理，生产工艺，材料有一定了解，有相关工作经验优佳；
2对待工作认真负责，有较强的责任心，有一定的沟通技巧；
3物理、光学、材料、电子、半导体等专业优先，英语CET4,CET6优先，熟练使用基础办公软件；
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假、免费班车、节日福利、定期体检
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