职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1、站点良率监控，异常分析、工艺优化
2、追踪确认新产品导入作业
3、新设备、工艺、治工具评估作业。
4、制造相关SOP及表单的管控和维护
5、物料Cost down
6、对于生产操作人员进行培训与考核
7、ECN發行與效果追蹤
8、完成上级与其他交办任务.
职位要求：
1、大专以上学历，5年以上led封装工艺经验
2、具备大型封装厂代工经验
3、熟悉SPC、CPK、QC七大手法，FMEA等
4、熟悉LED封装后段分光/编带/分选/测试设备,背光以及Chip类LED为佳
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