职位名称
学历
需求人数
设备维护工程师
本科
5
需求专业：电子信息,机械类（机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程）,机械工程,机械设计制造及其自动化,机械电子工程,车辆工程,电气工程及其自动化,自动化,交通运输,农业机械化及其自动化,农业机械化工程,农业工程与信息技术,电子信息工程（理科实验班）,智能科学与技术,电子信息,电子信息类（电子信息工程、通信工程）,电子信息工程,通信工程,信息与通信工程,电子与通信工程,材料与化工,化学工程与工艺（卓越人才班）,化学工程与工艺,化学工程与技术,化学工程
需求专业：电子信息,机械类（机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程）,机械工程,机械设计制造及其自动化,机械电子工程,车辆工程,电气工程及其自动化,自动化,交通运输,农业机械化及其自动化,农业机械化工程,农业工程与信息技术,电子信息工程（理科实验班）,智能科学与技术,电子信息,电子信息类（电子信息工程、通信工程）,电子信息工程,通信工程,信息与通信工程,电子与通信工程,材料与化工,化学工程与工艺（卓越人才班）,化学工程与工艺,化学工程与技术,化学工程
工作地点：福建省泉州市
职位描述：(1) 设备维修、点检，使设备正常稼动。(2) 设备改机换模、保养，以达生产需求。(3) 新机种作业参数建立调整验证及参数档案管理，使各device良率提升及使用正确参数档案。(4) 异常数据收集分析及改善，提升机台能力。(5) spc之异常分析调查及处理,确保生产质量正常。(6) 执行新进维护工程师的教育训练,使之具备维修技能,以达设备维修改机之需求。(7) 部品寿命记录及异常分析与改善，以达使用期限之设定基准。(8) 设备装机及维护项目分析订定。(9) 其它上级交办事项。
职位描述：(1) 设备维修、点检，使设备正常稼动。
(2) 设备改机换模、保养，以达生产需求。
(3) 新机种作业参数建立/调整/验证及参数档案管理，使各device良率提升及使用正确参数档案。
(4) 异常数据收集分析及改善，提升机台能力。
(5) spc之异常分析调查及处理,确保生产质量正常。
(6) 执行新进维护工程师的教育训练,使之具备维修技能,以达设备维修改机之需求。
(7) 部品寿命记录及异常分析与改善，以达使用期限之设定基准。
(8) 设备装机及维护项目分析订定。
(9) 其它上级交办事项。
制程工程师
本科
5
需求专业：电子信息,机械类（机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程）,机械工程,机械设计制造及其自动化,机械电子工程,车辆工程,电气工程及其自动化,自动化,交通运输,农业机械化及其自动化,农业机械化工程,农业工程与信息技术,电子信息工程（理科实验班）,智能科学与技术,电子信息,电子信息类（电子信息工程、通信工程）,电子信息工程,通信工程,信息与通信工程,电子与通信工程,电子信息,软件工程（niit）,计算机类（计算机科学与技术、信息安全、软件工程）,计算机科学与技术,软件工程,网络工程,材料与化工,化学工程与工艺（卓越人才班）,化学工程与工艺,化学工程与技术,化学工程
需求专业：电子信息,机械类（机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程）,机械工程,机械设计制造及其自动化,机械电子工程,车辆工程,电气工程及其自动化,自动化,交通运输,农业机械化及其自动化,农业机械化工程,农业工程与信息技术,电子信息工程（理科实验班）,智能科学与技术,电子信息,电子信息类（电子信息工程、通信工程）,电子信息工程,通信工程,信息与通信工程,电子与通信工程,电子信息,软件工程（niit）,计算机类（计算机科学与技术、信息安全、软件工程）,计算机科学与技术,软件工程,网络工程,材料与化工,化学工程与工艺（卓越人才班）,化学工程与工艺,化学工程与技术,化学工程
工作地点：福建省泉州市
职位描述：(1)工程批首设文件执行 : a.制程、机台参数及品质确认 .工程批制程数据收集 (ex: pofile , x-ray ,sat…etc)(2)执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施。(3)专案 : quality cost delivey safety (4)其他上级交办事项。
职位描述：(1)工程批首设文件执行 :
a.制程、机台参数及品质确认
b.工程批制程数据收集 (ex: profile , x-ray ,sat…etc)
(2)执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施。
(3)专案 : quality cost delivery safety
(4)其他上级交办事项。
简历接收
简历接收邮箱：ann.wu@qleltd.com
招聘简章
渠梁电子有限公司是福建省集成电路产业园的封测龙头企业，位于福建省晋江市。公司主要从事高端芯片封装测试业务及相关售后服务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术，包括2.5d ic封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，同时为客户提供全套测试平台和工程服务。生产产品广泛运用于pc、移动通讯、5g、服务器、新能源、ai人工智能、车载等领域。