[]

浙江芯晟半导体2024校园招聘校园招聘简章

芯晟半导体招聘简章

一、企业介绍

浙江芯晟半导体科技有限责任公司创立于2023 年4 月,是一家专注于集成电路芯片特色工艺的研发、生产制造企业。公司目前在浙江嘉兴新设第一厂区,拟运营一条特色工艺生产线,产品面向高端市场,主要服务于新能源汽车及光伏产业。

公司拥有世界一流的硅基和化合物半导体工艺技术,以及超过20 年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验,核心管理和技术团队为业内知名的领军人物,拥有中芯国际、英特尔、英飞凌、华润微电子、燕东微电子等国内外优秀半导体企业背景。

二、福利待遇

1、薪资项目:本薪、年终奖、各类补贴;

2、六险一金:五险一金、补充商业保险;

3、休假制度:双休,法定假日、年假(法定+补充)、婚假、产假等带薪休假;

4、贴心关怀:司龄嘉奖、年度健康体检、节日礼品、生日祝福、婚育礼金等;

5、休闲设施:健身房、阅览室、瑜伽室、影视厅、乒乓球、台球等。

6、入职引导:公司提供全面的入职培训,帮助快速融入企业并掌握岗位技能。

7、员工发展:公司提供双通道发展模式,可满足不同个性员工职业发展。

三、应聘流程

简历投递→面试邀约→聘书发放→签订协议→入职实习→转正录用

更多热招岗位,可登录猎聘/前程无忧搜索“浙江芯晟半导体”查看,欢迎投递!

四、联系我们

公司地址:浙江省嘉兴市南湖区新大公路2324号

工作时间:8:30-17:30(12:00-13:00 午休)

联系方式:张先生158****1299(同微信)

**@chipright.com.cn(简历投递请注明姓名+应聘岗位)

需求岗位需求人数需求学历需求专业其他要求
设计工程师5硕士半导体芯片系统设计与工艺,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,电子与通信工程,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学岗位职责:1.协助工程师完成芯片结构、工艺流程设计、方案制定等工作; 2.负责具体异常的技术分析、反向分析、前沿技术研究与开发; 3.负责对接工艺整合,明确平台能力,输出设计要求,推动设计方案的执行。
工艺开发工程师8硕士半导体芯片系统设计与工艺,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,电子与通信工程,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学岗位职责:1.负责半导体晶圆先进工艺的调研; 2.协助工程师完成对具体工艺制程开发; 3.负责对接工艺整合,配合良率提升; 4.负责对制造人员进行工艺培训。

投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/4246461.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

设计工程师
工艺整合
工艺开发工程师
工艺制程
学校 举办时间 举办地点 操作
成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
  • 2024-07-04
    查看详情
  • 2024-07-03
    查看详情
  • 2024-07-03
    查看详情
  • 2024-07-03
    查看详情
  • 2024-06-30
    查看详情
  • 2024-06-30
    查看详情
  • 2024-06-27
    查看详情
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 投递简历
    公司名称:

    意向职位:
      选择简历:
        发送标题:

        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

        马上投递