职位描述:
LED封装器件研发工程师
1 负责白光、红外LED、深紫外、车用项目、mini LED micro lED封装产品开发;
2 与市场端对接LED封装产品需求;并根据需求提出LED封装结构及材料解决方案;
3 制定并实施样品验证计划,解决研发过程中出现的技术问题;
4 完成量产前的新产品导入工作。
任职要求
1对LED封装器件结构,原理,生产工艺,材料有一定了解,有相关工作经验优佳;
2对待工作认真负责,有较强的责任心,有一定的沟通技巧;
3物理、光学、材料、电子、半导体等专业优先,英语CET4,CET6优先,熟练使用基础办公软件;
职位福利:五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假、免费班车、节日福利、定期体检